一種陶瓷與無氧銅之間的釬焊結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120042781.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214060356U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214060356U 申請公布日 2021-08-27
分類號 C04B37/02（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 陳龍飛;周成成 申請（專利權）人 合肥伊豐電子封裝有限公司
代理機構 北京權智天下知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張海濤
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)寧西路1666號4棟廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種陶瓷與無氧銅之間的釬焊結構，包括無氧銅塊，所述無氧銅塊的上表面設置有陶瓷件，所述無氧銅塊和陶瓷件焊接后的四周形成了一個凹槽，第一銅層塊的上表面中間位置處設置有第二銅層塊。本實用新型涉及釬焊技術領域，該陶瓷與無氧銅之間的釬焊結構，通過將陶瓷片一面的金屬化層四周邊留出0.3mm的留白面，留白面不做金屬化層，且無氧銅塊的一面加工出一圈寬度和高度均為0.3mm的臺階，將陶瓷片四周留白面與帶有臺階的無氧銅塊的一面進行焊接，這樣就可以把焊接應力轉移到金屬化層區(qū)域的四周，由于這個區(qū)域位于陶瓷片的中間區(qū)域，基體強度比四周的邊緣區(qū)域高，所以極大減小了陶瓷片出現(xiàn)裂紋的概率。