一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310390339.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103487175B 公開（公告）日 2015-09-30
申請公布號 CN103487175B 申請公布日 2015-09-30
分類號 H01L23/28(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉勝;付興銘;王小平 申請（專利權(quán)）人 無錫慧思頓科技有限公司
代理機構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 樓高潮
地址 214135 江蘇省無錫市新區(qū)太湖國際科技園傳感網(wǎng)大學科技園530大廈C903號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，使用柔性PCB基板或者金屬引線框架作為基底，將壓力傳感器芯片直接貼在基板或引線框架之上，然后使用引線鍵合工藝完成電連接，接著放入模具，控制合適的注塑參數(shù)，完成塑封工藝。此時的整個壓力傳感器芯片都埋在塑料之內(nèi)，使用激光或者其他刻蝕方法精確地將覆蓋在芯片的敏感膜片之上的塑料去除掉，形成一個空腔，在該空腔中點入軟膠作為保護之用，最后對柔性PCB基板或引線框架進行劃片切割，得到單個的塑封壓力傳感器。本發(fā)明靈活采用了成熟的集成電路（IC）塑料封裝工藝，其優(yōu)點在于適合批量生產(chǎn)、封裝外形尺寸小、引線可以得到更好的保護、成本更低。