一種雙組份高填充低粘度灌封膠及其制備方法與應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210055041.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114214030A 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN114214030A 申請公布日 2022-03-22
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C09J183/05（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 程憲濤;吳向榮;周東健;梁楨威;莫飛 申請（專利權(quán)）人 廣東皓明有機硅材料有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇運貞
地址 526070廣東省肇慶市鼎湖區(qū)蓮花鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙組份高填充低粘度灌封膠及其制備方法與應(yīng)用。該灌封膠包括A組分和B組分，A組分包含基膠、端乙烯基硅油、色料、鉑金催化劑；B組分包含基膠、端乙烯基硅油、端含氫硅油、側(cè)含氫硅油、抑制劑。本發(fā)明通過用適當結(jié)構(gòu)的表面處理劑對硅微粉填料進行適當?shù)谋砻娓男蕴幚恚玫搅烁咛畛?5％硅微粉的雙組份加成型有機硅灌封膠，其具有低粘度、高導(dǎo)熱系數(shù)、低密度、不沉淀板結(jié)、低成本、高絕緣的優(yōu)異綜合性能，適用于LED驅(qū)動電源的散熱灌封用途。