加成型有機硅灌封膠室溫粘接活性物及其制備方法與應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911405963.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111019596B 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN111019596B 申請公布日 2021-12-21
分類號 C09J183/07（2006.01）I;C08G77/20（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 程憲濤;吳向榮;莫飛;王佐;周東健 申請（專利權(quán)）人 廣東皓明有機硅材料有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇運貞;裘暉
地址 526070 廣東省肇慶市鼎湖區(qū)蓮花鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了加成型有機硅灌封膠室溫粘接活性物及其制備方法與應(yīng)用。一種加成型有機硅灌封膠室溫粘接活性物，具有式Ⅰ所示結(jié)構(gòu)，命名為乙烯基三（三乙氧基硅甲氧基）硅烷。該活性物可制備得到加成型有機硅灌封膠室溫粘接組合物，所得到的粘接組合物可實現(xiàn)加成型有機硅灌封膠室溫固化條件下對鋁材、304不銹鋼、PC塑料、ABS塑料、PET、PVC、PA塑料、硅膠制品、PCB等電子產(chǎn)品基材的粘接性能，且粘接性可靠，經(jīng)高溫高濕（85℃，RH（相對濕度）85％）1000h老化測試后不脫粘，滿足電子產(chǎn)品IP68防水等級要求。