一種非制冷型紅外槍瞄機(jī)芯組件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201921598009.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN210602986U | 公開(公告)日 | 2020-05-22 |
| 申請公布號 | CN210602986U | 申請公布日 | 2020-05-22 |
| 分類號 | F41G1/06 | 分類 | 武器; |
| 發(fā)明人 | 蔣新平;廖邦繁 | 申請(專利權(quán))人 | 成都鼎屹信息技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 成都鼎屹信息技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新西區(qū)天虹路5號3棟3層1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及機(jī)芯組件的散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種非制冷型紅外槍瞄機(jī)芯組件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有紅外槍瞄機(jī)芯組件不容易將紅外探測器產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去的問題。本實(shí)用新型包括紅外探測器和機(jī)芯殼體,所述紅外探測器通過連接機(jī)構(gòu)與機(jī)芯殼體連接,所述機(jī)芯殼體內(nèi)從上到下依次安裝有均與機(jī)芯殼體連接的上PCB電路板、中PCB電路板和下PCB電路板,所述上PCB電路板與紅外探測器間設(shè)有鋁制熱沉結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過在上PCB電路板和紅外探測器間設(shè)有鋁制熱沉結(jié)構(gòu),并將鋁制熱沉結(jié)構(gòu)連接在機(jī)芯殼體上,在紅外探測器工作時,通過鋁制熱沉結(jié)構(gòu)可將熱量傳遞到機(jī)芯殼體上,從而使紅外探測器產(chǎn)生的熱量更容易傳遞到機(jī)芯殼體外部。 |





