一種繞線機(jī)
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022230381.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212934562U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212934562U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號(hào) | H01L21/67;G06K7/10 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張強(qiáng);崔浩軍;何慶卿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 陜西煤航安全印務(wù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張洋 |
| 地址 | 710199 陜西省西安市航天基地神舟四路216號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種繞線機(jī),涉及繞線焊接技術(shù)領(lǐng)域。繞線機(jī)包括繞線裝置和探測(cè)裝置,探測(cè)裝置用于對(duì)基片上的芯片進(jìn)行探測(cè),繞線裝置包括繞線機(jī)械手,繞線機(jī)械手用于搭載金屬線并將金屬線按照預(yù)設(shè)路徑繞設(shè)在基片表面。將探測(cè)裝置集成在繞線機(jī)中,在繞線機(jī)進(jìn)行繞線工序前,可以直接采用其上的探測(cè)裝置探測(cè)待繞線的基片上是否有芯片以及芯片是否合格。相比于現(xiàn)有技術(shù)中的將繞線前的基片轉(zhuǎn)移至其他裝置進(jìn)行探測(cè),上述繞線機(jī)集探測(cè)、繞線功能為一體,能夠在繞線前直接確定待繞線的基片上是否有芯片以及芯片是否合格,節(jié)約了時(shí)間,提高了卡片的制作效率。 |





