一種銅箔表面處理機電鍍槽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022935818.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214032732U 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN214032732U 申請公布日 2021-08-24
分類號 C25D17/02（2006.01）I;C25D17/10（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 李海濤;余樂勝 申請（專利權）人 洪田科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201415上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)華嚴村1048號第三幢第二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種銅箔表面處理機電鍍槽，包括槽體、設置在槽體中的V型槽、設置在V型槽底部的液下輥以及設置在V型槽中的兩個對稱分布陽極板，陽極板與V型槽傾斜的側(cè)壁對稱，液下輥設置在陽極板的下方，對稱的陽極板之間設有隔板，隔板設置在液下輥上方，通過改變陽極板的位置，調(diào)整了銅箔的傳送位置，使銅箔的毛面朝向陽極板，并且該毛面也與液下輥直接接觸，使其位于電鍍槽上方的導電輥無法對銅箔的表面進行拉毛，提高電鍍層表面的光滑度，通將進液口設置在液下輥與陽極板之間，并且將出液孔設置在頂部，通過進液孔補充的高濃度電鍍液，將低濃度的電鍍液從出液孔流出，保證電鍍的效果。