疊層固態(tài)電容器加工用焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122777270.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216780816U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216780816U 申請公布日 2022-06-21
分類號 B23K37/04（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王永明 申請（專利權）人 上海永銘電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 201406上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)楊王工業(yè)園區(qū)光村路258號車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了疊層固態(tài)電容器加工用焊接裝置，包括焊接工作臺，所述焊接工作臺上端可拆卸設置有用于壓緊引線框的壓板，所述引線框上均勻分布有若干與其固定連接的疊層固態(tài)電容器，所述壓板靠近所述疊層固態(tài)電容器的一側(cè)向外延伸有若干與所述疊層固態(tài)電容器相配的壓塊，用于壓緊所述疊層固態(tài)電容器的正極端，所述焊接工作臺上端還固定設置有若干用于將所述壓塊壓向所述疊層固態(tài)電容器，所述焊接工作臺一側(cè)還設置有用于對所述疊層固態(tài)電容器焊接的焊接組件。本實用新型不需要墊片即可實現(xiàn)貼片正極端的焊接，降低了生產(chǎn)成本，并提高了焊接的效率。