低ESR高壓大容量的疊層固態(tài)鋁電解電容器及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111519769.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114220662A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114220662A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01G9/04（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I;H01G9/15（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王永明 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海永銘電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹振中 |
| 地址 | 201406上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)楊王工業(yè)園區(qū)光村路258號(hào)車(chē)間 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了低ESR高壓大容量的疊層固態(tài)鋁電解電容器及其制備方法，方法步驟如下：S1：將鋁箔裁切后置于沖壓模具內(nèi)沖切；S2：將S1中沖切后的鋁箔焊接在Bar條上，并在正負(fù)極隔離線(xiàn)中涂膠干燥；S3：鋁箔的通電化成；S4：對(duì)鋁箔進(jìn)行含浸和浸碳；S5：通過(guò)疊合裝置將若干單片電容器芯片的負(fù)極粘接疊合至引線(xiàn)框；S6：將S5中疊合有電容器芯片的引線(xiàn)框送至焊接裝置；S7：將負(fù)極層疊單片電容器芯片一側(cè)涂覆封邊銀膠；S8：用環(huán)氧樹(shù)脂將疊層后的多層單片芯片封裝，固化后形成芯包；S9：對(duì)S8中的芯包進(jìn)行老化成型。本發(fā)明將多組疊層芯片固定在引線(xiàn)框，從而提高了后續(xù)加工的效率，且本發(fā)明采用的焊接方式不僅效率高，而且降低了生產(chǎn)成本。 |
