多芯組陶瓷電容器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011412583.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112599355B 公開（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112599355B 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) H01G4/12（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王永明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海永銘電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周雷
地址 201406上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)楊王工業(yè)園區(qū)光村路258號(hào)車間
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了多芯組陶瓷電容器，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：包括包裹體，所述包裹體內(nèi)設(shè)置有多組陶瓷芯片，多組所述陶瓷芯片通過第一連接板串聯(lián)連接，所述包裹體內(nèi)腔的兩側(cè)分別設(shè)置有第二連接板與第三連接板，多組所述陶瓷芯片通過所述第二連接板與所述第三連接板并聯(lián)連接，所述第二連接板與所述第三連接板的端部分別焊接固定有第一引出片與第二引出片，所述陶瓷芯片包括最外部的絕緣層，所述絕緣層的內(nèi)部設(shè)置有陶瓷體，所述陶瓷體的兩側(cè)均固定連接有電極體；達(dá)到介質(zhì)材料為陶瓷，可提升其使用溫度、在增加比容量、降低介質(zhì)損耗、電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇的效果。