非互易組件及貼片式隔離器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922075165.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211017338U 公開（公告）日 2020-07-14
申請公布號 CN211017338U 申請公布日 2020-07-14
分類號 H01P1/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張再祥;桂勇 申請（專利權(quán)）人 深圳新文通信技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 深圳新文通信技術(shù)有限公司
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)鯉魚河工業(yè)區(qū)振興路23號第二棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了非互易組件及貼片式隔離器，非互易組件包括線路板、旋磁鐵氧體、FPC疊加電路組件和磁鐵，旋磁鐵氧體設(shè)于所述線路板上，F(xiàn)PC疊加電路組件設(shè)于旋磁鐵氧體的頂面，F(xiàn)PC疊加電路組件的引腳朝向線路板彎折并貼合旋磁鐵氧體的側(cè)面且與線路板電連接，磁鐵設(shè)于所述FPC疊加電路組件上方；FPC疊加電路組件包括層疊相連的三個FPC板，F(xiàn)PC板上具有沿其長度方向設(shè)置的傳輸線，三個所述傳輸線形成一公共電極部。本實用新型提供的非互易組件結(jié)構(gòu)新穎，體積小巧；可采用機器自動組裝，利于提高生產(chǎn)效率；相比于現(xiàn)有技術(shù)整體式中心導(dǎo)體，本非互易組件更耐受焊接高溫，利于保證非互易組件的電學(xué)性能。??