軋輥的激光熔覆方法和裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110549575.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112981397B 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN112981397B 申請公布日 2021-10-19
分類號 C23C24/10 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張衍;許開勝;高輝;吳澤鋒;閆大鵬 申請（專利權(quán)）人 武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 江舟
地址 430000 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新大道999號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種軋輥的激光熔覆方法和裝置、存儲介質(zhì)及電子設(shè)備。其中，該方法包括：第一激光的第一光斑與第二激光的第二光斑構(gòu)成一個同心圓；固定第一激光與第二激光，使同心圓照射在待熔覆的軋輥的表面；控制軋輥繞軋輥的中心線旋轉(zhuǎn)，在軋輥旋轉(zhuǎn)過程中，向第一激光的光斑處輸送熔覆材料，由第一激光將熔覆材料熔覆到軋輥的表面；對熔覆后的軋輥的表面進行拍照，識別照片中，熔覆后的軋輥的表面的開裂長度與開裂寬度；在開裂長度大于第一閾值或者開裂寬度大于第二閾值的情況下，按照開裂長度和開裂寬度，調(diào)整第二激光的第二功率，并調(diào)整第二半徑。本發(fā)明解決了熔覆粉末利用率較低，熔覆后容易形成裂紋的技術(shù)問題。