PCB微孔填銅率檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910867856.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110632601A 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN110632601A 申請公布日 2019-12-31
分類號 G01S15/08 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張?zhí)鞓?/td> 申請（專利權(quán)）人 聞泰科技（無錫）有限公司
代理機構(gòu) 北京天盾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 聞泰科技（無錫）有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市新吳區(qū)和風路26號匯融商務(wù)廣場G棟（2號樓）202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種PCB填孔率檢測方法，包括以下步驟：提供至少包括第一板層及第二板層的PCB，第一板層開設(shè)有至少兩個填充有金屬銅的微孔；提供一超聲波測距儀，該超聲波測距儀包括至少三個測距探頭；將其中一個測距探頭正對測量面，其他的測距探頭則與微孔一一正對；由正對測量面的測距探頭獲取測量面到該測距探頭之間的距離，由正對微孔的測距探頭獲取每個微孔到對應(yīng)測距探頭的距離；根據(jù)測量面的距離、每個微孔的距離、微孔的半徑及第一板層的厚度計算微孔的填銅率。本發(fā)明的有益效果在于：測量速度快精度高，且測量過程中無需接觸PCB，更不用對PCB進行切片，從而不會對PCB造成任何損傷，進而提高檢測效率，并降低檢測成本。