激光器TO封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122557223.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN216529832U 公開(kāi)(公告)日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN216529832U 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) H01S5/024(2006.01)I;H01S5/023(2021.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李成明;王琦;喬良;鄭小平;李大元;陸羽;張國(guó)義 申請(qǐng)(專利權(quán))人 北京大學(xué)東莞光電研究院
代理機(jī)構(gòu) 東莞恒成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)沁園路17號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及激光器封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤指一種激光器TO封裝結(jié)構(gòu),包括管殼、管座、管舌及設(shè)置在管舌上的激光器芯片;管殼罩設(shè)于管座、并與管座相配合形成一容置腔;管舌設(shè)于容置腔內(nèi),并與管座連接;管舌的外表面覆有相變材料層。本實(shí)用新型可以通過(guò)管舌上的相變材料層進(jìn)行相變潛熱散熱,使系統(tǒng)保持穩(wěn)定工作狀態(tài)。