一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)確定光刻系統(tǒng)焦面位置的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910993362.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110727178B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號(hào) CN110727178B 申請公布日 2021-06-22
分類號(hào) G03F7/20 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 董立松;韋亞一;張利斌;粟雅娟 申請（專利權(quán)）人 南京誠芯集成電路技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京中盟科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 孫麗君
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)江浦街道浦濱路320號(hào)科創(chuàng)一號(hào)大廈B座21樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)確定光刻系統(tǒng)焦面位置的方法，包括以下步驟：S1：選取焦面位置測量標(biāo)記，于標(biāo)定的光刻系統(tǒng)中，在已知的不同焦面位置曝光，記錄位置，利用光刻空間像傳感器采集并記錄光刻空間像的二維分布；S2：將有光刻空間像有效結(jié)果分為訓(xùn)練集和測試集；S3：利用機(jī)器學(xué)習(xí)算法和訓(xùn)練集，建立焦面位置檢測模型；S4：用測試集中的結(jié)果測試檢測模型，測試通過進(jìn)入下一步，測試失敗返回S2；S5：測量待測光刻系統(tǒng)焦面位置變化，向控制系統(tǒng)反饋。該方法消除了測量標(biāo)記制造誤差以及三維衍射效應(yīng)對檢測方法內(nèi)部數(shù)學(xué)模型的不利影響，同時(shí)測量信號(hào)從圖形位置偏移這種一維信息升級(jí)為圖形分布的二維信息，提升了焦面位置測量技術(shù)精度和應(yīng)用范圍。