倒梯形或T型結(jié)構(gòu)的工藝質(zhì)量評(píng)估方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910993367.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110728097A 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110728097A 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) G06F30/33 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張利斌;韋亞一;董立松;粟雅娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京誠(chéng)芯集成電路技術(shù)研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京中盟科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 唐紹焜
地址 210000 江蘇省南京市浦口區(qū)江浦街道浦濱路320號(hào)科創(chuàng)一號(hào)大廈B座21樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了倒梯形或T型結(jié)構(gòu)的工藝質(zhì)量評(píng)估方法及系統(tǒng)，設(shè)計(jì)與目標(biāo)圖層對(duì)標(biāo)的前層衍射套刻結(jié)構(gòu)和目標(biāo)圖層的衍射套刻結(jié)構(gòu)，目標(biāo)圖層的衍射套刻結(jié)構(gòu)沿平行前層衍射套刻結(jié)構(gòu)方向偏移相同的套刻偏移量；光刻和刻蝕獲取目標(biāo)需要的倒梯形結(jié)構(gòu)或T型結(jié)構(gòu)；進(jìn)行基于衍射的套刻標(biāo)記測(cè)量，記錄在前述套刻偏移量下的正負(fù)一級(jí)衍射光強(qiáng)差，計(jì)算光強(qiáng)差與套刻偏移量之間的斜率；計(jì)算待測(cè)結(jié)構(gòu)尺寸變化與光強(qiáng)差之間的規(guī)律，計(jì)算得到由于工藝所導(dǎo)致的倒梯形或T型結(jié)構(gòu)的寬度偏差。本發(fā)明能夠有效避免切片等測(cè)量方法對(duì)微納結(jié)構(gòu)的損傷，彌補(bǔ)俯視電子束成像測(cè)量方法無法準(zhǔn)確呈現(xiàn)底部特征的缺陷，提升了現(xiàn)有系統(tǒng)的整體測(cè)量性能，并且在成本和良率控制上得到了提升。