一種封裝結(jié)構(gòu)以及光電器件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110730033.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113437242A | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
| 申請公布號 | CN113437242A | 申請公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號 | H01L51/52(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 康建喜;張國輝;朱映光;于倩倩;魯天星;胡永嵐 | 申請(專利權(quán))人 | 固安翌光科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 蘇舒音 |
| 地址 | 065500河北省廊坊市固安縣新興產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)東方街臨12號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明實施例公開了一種封裝結(jié)構(gòu)以及光電器件。該封裝結(jié)構(gòu)包括:封裝外殼,封裝外殼內(nèi)部設(shè)置有腔體,腔體內(nèi)放置有待封裝器件;封裝外殼包括金屬箔或者阻水膜層。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案,增加了待封裝器件存儲壽命,并且降低封裝成本。 |





