微機(jī)電系統(tǒng)器件的真空封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN02100469.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN1259231C 公開（公告）日 2006-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN1259231C 申請(qǐng)公布日 2006-06-14
分類號(hào) B81C5/00(2006.01);H01L23/29(2006.01) 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 金玉豐;張錦文;繆旻;郝一龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京國(guó)海嘉興聯(lián)合科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 北京大學(xué)
地址 100871北京市海淀區(qū)頤和園路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)器件的真空封裝方法，采用了蒸鍍的方法，在一批多個(gè)封裝外殼內(nèi)壁的一部或全部同時(shí)建立吸氣薄膜結(jié)構(gòu)，能有效吸附真空封裝過程中釋放的殘余氣體和器件壽命期漏入或內(nèi)部結(jié)構(gòu)放出的氣體，從而起到維持真空的作用。其有效面積大，吸氣能力強(qiáng)，真空度保持效果好；附著力強(qiáng)，固定性好，幾乎不占用空間，而且適用于形狀各異、尺寸微小的封裝腔體。其工藝流程與現(xiàn)有微機(jī)械加工技術(shù)銜接好、成本低、便于批量加工、成品率高、真空保持時(shí)效長(zhǎng)、真空度高等特點(diǎn)，可用于射頻、慣性、真空微電子等MEMS器件芯片的器件級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝的真空封裝。