微機(jī)電系統(tǒng)器件的真空封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN02100469.2 申請日 -
公開（公告）號 CN1363509A 公開（公告）日 2002-08-14
申請公布號 CN1363509A 申請公布日 2002-08-14
分類號 B81C5/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 金玉豐;張錦文;繆旻;郝一龍 申請（專利權(quán)）人 北京國海嘉興聯(lián)合科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華一君聯(lián)專利事務(wù)所 代理人 余長江
地址 100871北京市海淀區(qū)頤和園路5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)器件的真空封裝方法,采用了蒸鍍的方法,在一批多個封裝外殼內(nèi)壁的一部或全部同時建立吸氣薄膜結(jié)構(gòu),能有效吸附真空封裝過程中釋放的殘余氣體和器件壽命期漏入或內(nèi)部結(jié)構(gòu)放出的氣體,從而起到維持真空的作用。其有效面積大,吸氣能力強(qiáng),真空度保持效果好附著力強(qiáng),固定性好,幾乎不占用空間,而且適用于形狀各異、尺寸微小的封裝腔體。其工藝流程與現(xiàn)有微機(jī)械加工技術(shù)銜接好、成本低、便于批量加工、成品率高、真空保持時效長、真空度高等特點(diǎn),可用于射頻、慣性、真空微電子等MEMS器件芯片的器件級封裝和芯片級封裝的真空封裝。