一種復(fù)合式TO封裝的半導(dǎo)體激光器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110023785.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112864791A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112864791A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/00(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I;H01S5/02253(2021.01)I;H01S5/02257(2021.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李成明;盧敬權(quán);呂根泉;顏建鋒;劉鵬;黃業(yè) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 羅曉林;唐琴 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市企石鎮(zhèn)科技工業(yè)園東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種復(fù)合式TO封裝的半導(dǎo)體激光器，其包括內(nèi)管殼及外管殼，所述外管殼用于遮覆內(nèi)管殼，所述外管殼與內(nèi)管殼之間圍設(shè)形成容置空間，所述內(nèi)管殼內(nèi)用于放置激光器芯片。本發(fā)明通過在內(nèi)管殼外罩設(shè)外管殼，使得外管殼與內(nèi)管殼之間圍設(shè)形成容置空間，配合在容置空間內(nèi)設(shè)置連接片，將內(nèi)管殼上的熱量導(dǎo)送至外管殼上并由外管殼散發(fā)出來，增加散熱面積，增強(qiáng)散熱能力；另外，利用在內(nèi)管殼的內(nèi)光窗處設(shè)置第一透鏡或在外管殼的外光窗處設(shè)置第二透鏡，改變激光器芯片發(fā)出光的特點(diǎn)；另外，配合在內(nèi)管殼與外管殼之間設(shè)置不同功能的元件，以滿足用戶對(duì)產(chǎn)品的不同需求；利用在容置空間內(nèi)設(shè)置不同的功能結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多功能封裝效果。?? |
