基于半導體制冷的可控散熱系統(tǒng)和可控散熱方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110075249.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112888255A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112888255A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊鵬舉;蘭敏;張曉飛 申請（專利權(quán)）人 四川中科友成科技有限公司
代理機構(gòu) 成都行之專利代理事務所（普通合伙） 代理人 李朝虎
地址 610000 四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)小微企業(yè)創(chuàng)新園蜀新大道北一段1926號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了基于半導體制冷的可控散熱系統(tǒng)和可控散熱方法，包括電路板盒，還包括控制板、導熱硅膠、熱電半導體、散熱片和風扇，所述電路板盒的內(nèi)部安裝有控制板，所述熱電半導體的底面與電路板盒的頂面通過導熱硅膠粘貼，所述熱電半導體的頂面與散熱片的底面通過導熱硅膠粘貼；所述散熱片的頂面安裝有風扇，所述控制板包括邏輯芯片、驅(qū)動器、微控制器、繼電器、溫度傳感器、3.3V電源和12V電源；此設計能夠及時快速降溫，可以根據(jù)需求設定上下線溫度，實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保，熱電半導體貼導熱硅膠與板盒接觸，實現(xiàn)快速降溫；制冷的工作溫度可設置，熱電半導體可控。