一種葡萄糖酸無(wú)氰鍍金的電鍍液及其電鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410469696.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105483768A 公開(kāi)（公告）日 2016-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN105483768A 申請(qǐng)公布日 2016-04-13
分類號(hào) C25D3/48(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 潘增炎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫楊市表面處理科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 無(wú)錫楊市表面處理科技有限公司
地址 214000 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市鎮(zhèn)北村無(wú)錫楊市表面處理科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了葡萄糖酸無(wú)氰鍍金的電鍍液及其電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計(jì)10～15g/L三氯化金、以葡萄糖酸根計(jì)78～94g/L葡萄糖酸或其鹽、1～8g/L哌啶和0.16～0.48g/L三氧化砷。本發(fā)明以葡萄糖酸或其鹽為配位劑，復(fù)配哌啶和三氧化砷為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。