一種頂蓋和孔板的組裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022841584.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213969844U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213969844U 申請公布日 2021-08-17
分類號 B23P19/027（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I;H01M50/169（2021.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周勤勇;楊浩 申請（專利權(quán)）人 無錫金楊丸伊電子有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 胡彬
地址 214117江蘇省無錫市錫山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)園芙蓉一路旁
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種頂蓋和孔板的組裝裝置，屬于電池組裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該頂蓋和孔板的組裝裝置包括傳送帶機構(gòu)和組裝機構(gòu)，其中，傳送帶機構(gòu)包括頂蓋傳送帶和孔板傳送帶，頂蓋傳送帶上沿傳送方向設(shè)置有多個第一定位凹槽，第一定位凹槽用于盛放頂蓋，孔板傳送帶上沿傳送方向設(shè)置有多個第二定位凹槽，第二定位凹槽用于盛放孔板；組裝機構(gòu)位于傳送帶機構(gòu)的下游，組裝機構(gòu)用于對頂蓋和孔板進行疊加、包邊、鉚壓和焊接。該頂蓋和孔板的組裝裝置提供了頂蓋和孔板的裝配效率。