一種以taiko環(huán)結(jié)構(gòu)為襯底的超薄型晶圓的涂膠方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010529868.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111604236B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111604236B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類號(hào) | B05D1/26（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分類 | 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 李慶斌;樸勇男;邢栗;張晨陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海恒銳佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 110168遼寧省沈陽(yáng)市渾南區(qū)飛云路16號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種以taiko環(huán)結(jié)構(gòu)為襯底的超薄型晶圓的涂膠方法，包括如下步驟：設(shè)定預(yù)設(shè)真空度，在預(yù)設(shè)真空度下將待涂膠晶圓吸附在承片臺(tái)上，并控制承片臺(tái)以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)膠嘴對(duì)晶圓中心進(jìn)行打膠；打膠結(jié)束后，承片臺(tái)以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)進(jìn)行打膠回流，第二轉(zhuǎn)速小于第一轉(zhuǎn)速；承片臺(tái)先以第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，再以第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，第三轉(zhuǎn)速小于第四轉(zhuǎn)速，對(duì)晶圓進(jìn)行變速甩膠；控制承片臺(tái)以第五轉(zhuǎn)速甩膠，完成光刻膠甩膠；再控制承片臺(tái)以第六轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)使光刻膠在晶圓表面成膜，第五轉(zhuǎn)速小于第六轉(zhuǎn)速；承片臺(tái)以第七轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并通過(guò)清洗噴嘴對(duì)晶圓從第一位置到第二位置掃描配合進(jìn)行切邊處理，可提高晶圓表面光刻膠的均勻性，避免光刻膠堆積及液體反濺。 |
