新型發(fā)光裝置及其制備方法、背光模組
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010684049.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112462554A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112462554A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類號(hào) | G02F1/13357;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/60 | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 肖偉民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 江西省昌大光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330096 江西省南昌市高新開(kāi)發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種新型發(fā)光裝置及其制備方法、背光模組,其中,新型發(fā)光裝置中包括:倒裝LED芯片;于倒裝LED芯片出光側(cè)表面設(shè)置的硅膠保護(hù)層;于倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對(duì)的出光側(cè)表面上的硅膠保護(hù)層表面設(shè)置的出光層,出光層中包含有光反射顆粒,用于將該出光側(cè)表面出射的部分光反射回來(lái);于倒裝LED芯片電極側(cè)表面設(shè)置的光反射層,用于將電極側(cè)表面出射的光反射回來(lái)。其在倒裝LED芯片中與電極側(cè)表面相對(duì)的出光側(cè)表面上的硅膠保護(hù)層表面設(shè)置的出光層,將出光側(cè)表面出射的部分光反射回來(lái)通過(guò)側(cè)面出射,以此增加整個(gè)新型發(fā)光裝置的出光角度(達(dá)到170°),滿足直下式背光場(chǎng)景中對(duì)新型發(fā)光裝置出光角度的需求。 |





