一種GaN基電子器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610907624.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107968074A 公開（公告）日 2018-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN107968074A 申請(qǐng)公布日 2018-04-27
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/48;H01L23/34;H01L29/20 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周名兵;陳振;付羿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西省昌大光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新區(qū)艾溪北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種GaN基電子器件，包括一GaN基垂直結(jié)構(gòu)芯片、一散熱基板以及一封裝體，其中，GaN基垂直結(jié)構(gòu)芯片中包括：外延結(jié)構(gòu)，從下到上依次為：導(dǎo)電襯底層、導(dǎo)電緩沖層、n型層、p型層及電子提供層；分設(shè)于外延結(jié)構(gòu)中導(dǎo)電襯底層一側(cè)和電子提供層一側(cè)的源電極和漏電極；及與n型層連接的柵電極；GaN基垂直結(jié)構(gòu)芯片安裝于散熱基板表面，封裝體包裹GaN基垂直結(jié)構(gòu)芯片和散熱基板，且將GaN基垂直結(jié)構(gòu)芯片中的源電極、漏電極及柵電極通過引線接出得到GaN基電子器件，從而提高電子器件的組裝密度，同時(shí)制造成本低，性價(jià)比高，并且避免導(dǎo)線脫落器件引起的可靠性問題。