芯片、制備芯片的方法及芯片的用途
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011591819.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114682309A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114682309A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-01 |
| 分類號(hào) | B01L3/00（2006.01）I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 王勇;何晨菲;江湘兒;林玉彬;原超峰;沈玥 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳華大生命科學(xué)研究院 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518083廣東省深圳市鹽田區(qū)北山工業(yè)區(qū)綜合樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種芯片，該芯片包括：基底，所述基底上連接有連接分子，所述連接分子遠(yuǎn)離所述基底的一端攜帶羥基，所述羥基被酸不穩(wěn)定基團(tuán)保護(hù)，所述連接分子通過(guò)起始分子和間隔分子與所述基底相連，其中，所述起始分子與所述基底相連，所述間隔分子與所述起始分子形成共價(jià)連接，所述連接分子的一端與所述間隔分子遠(yuǎn)離所述起始分子的一端相連，所述間隔分子包括至少一個(gè)選自下列的單體：氨基庚酸、丁二酸酐?己二胺和TESHBA。該芯片表面的修飾分子分布均勻，能夠保證后續(xù)生物大分子合成的需求，并且該芯片制備的方法簡(jiǎn)單、步驟簡(jiǎn)短，利于大規(guī)模生產(chǎn)。 |
