一種半導(dǎo)體大功率器件封裝設(shè)備的制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110218359.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112768368A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請公布號 | CN112768368A | 申請公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃澄珵;黃新生 | 申請（專利權(quán)）人 | 艾極倍特（上海）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201400上海市奉賢區(qū)南橋鎮(zhèn)八字橋路1919號2幢8層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明一種半導(dǎo)體大功率器件封裝設(shè)備的制造方法，通過用照相機從覆蓋孔的開口的覆蓋帶上拍攝圖像，來對容納在載帶的壓紋孔(第一孔)中的半導(dǎo)體器件的外觀進(jìn)行檢查，在這種情況下，由于可以防止從孔的開口入射到半導(dǎo)體裝置中的光的反射光直接入射到照相機上，因此將外觀上有不良部位的半導(dǎo)體裝置判定為不良品，可以預(yù)防。?? |
