一種半導體封裝件以及電子元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922298745.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210722995U 公開（公告）日 2020-06-09
申請公布號 CN210722995U 申請公布日 2020-06-09
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華菲 申請（專利權）人 寧波施捷電子有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 寧波施捷電子有限公司
地址 315824浙江省寧波市北侖區(qū)新碶明州西路491號1幢1號-63-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種半導體封裝件以及電子元件，所述半導體封裝件包括：芯片：包括第一表面以及與第一表面相對的第二表面；基板：與芯片的第二表面接置并電性相連；散熱系統(tǒng)：包括層疊設置的導熱層和散熱蓋，所述導熱層在遠離所述散熱蓋的一側的表面與芯片的第一表面相連；密封層：環(huán)設在所述芯片和導熱層的外周緣；通過在芯片和導熱層外周緣設置密封層，從而將導熱層和芯片密閉起來形成密閉結構，使其在使用過程中，該密閉結構能夠有效避免導熱層因融化泄露，而后在冷凝回縮后形成空洞，從而影響芯片的散熱效果和使用壽命。??