檢測電路板填孔能力的通盲孔設(shè)計(jì)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111215222.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114173492A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114173492A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;G01N21/95（2006.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N1/06（2006.01）I;G01B21/10（2006.01）I;G01B21/08（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李俊;尹國臣;姚曉建 申請（專利權(quán)）人 安捷利美維電子（廈門）有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種檢測電路板填孔能力的通盲孔設(shè)計(jì)方法，選取芯板層，單元內(nèi)不做圖形，做出下一層的標(biāo)靶；使用半固化片進(jìn)行層壓，鉆出標(biāo)靶孔；使用標(biāo)靶孔對位，加工激光孔，鉆出機(jī)械鉆孔對位標(biāo)靶；加工與對位標(biāo)靶對應(yīng)的機(jī)械通孔；對板件進(jìn)行除膠和沉銅，進(jìn)行閃鍍，鍍上銅層作為孔金屬化的打底層；使用固定的電流密度，每次采用相同的條件進(jìn)行電鍍；制作孔資料，對填孔后的盲孔進(jìn)行掃描，找出填孔不良的孔并計(jì)算不良率；對缺陷盲孔進(jìn)行切片制作，統(tǒng)計(jì)其缺陷程度；對不同規(guī)格通孔分別進(jìn)行切片，計(jì)算其孔內(nèi)銅厚并對比不同孔徑。在評估填孔能力時(shí)可以一次性評估出不同盲孔尺寸的填孔能力以及通盲孔合鍍的能力，解決了測試識別程度低的問題。