改善對位偏孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110901334.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113811082A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113811082A 申請公布日 2021-12-17
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 關俊軒;劉勇;許杏芳 申請（專利權）人 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
代理機構 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 王忠浩
地址 361026福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號廈門中心E座26F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善對位偏孔的方法，選取待加工板件的孔位坐標，并標識處理；檢測需要加工的孔位尺寸，選取鉆孔規(guī)格為D2的鉆頭進行加工；選取鉆孔規(guī)格為D1的鉆頭加工一次加工板件；將二次加工板件沉銅電鍍處理；將電鍍板件進行貼膜、對位曝光顯影，蝕刻褪膜在PCB板上露出所需圖形。采用多個規(guī)格的鉆頭連續(xù)加工的方式，進行對位孔的連續(xù)加工，由于鉆小孔時鉆機的鉆頭所需的扭矩較小，對孔壁影響度較低，同時小孔鉆孔有利于散熱，避免材料的溶解，最后才使用與對位孔徑相同的鉆刀鉆出對位孔，這樣就可以降低鉆機所需的扭矩，減少震動，同時也大大降低熱量，從而確保鉆出良好的孔型，最終也保證了后續(xù)的曝光對位，從而避免了偏孔問題。