一種防止柔性電路板大鋼片補(bǔ)強(qiáng)部位起泡分層的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220452684.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216775120U 公開（公告）日 2022-06-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN216775120U 申請(qǐng)公布日 2022-06-17
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊賢偉;葉華;敖麗云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建世卓電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 363000福建省漳州市薌城區(qū)金峰經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)金珠片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種防止柔性電路板大鋼片補(bǔ)強(qiáng)部位起泡分層的結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺基材上覆著柔性板線路層，柔性板線路層包括線路、銅箔、盲孔、焊盤，柔性板線路層上覆著有覆蓋膜層，覆蓋膜層對(duì)應(yīng)焊盤開窗；聚酰亞胺基材在柔性板線路層的另一面以純膠層覆著有鋼片，其特征在于：在面積大于4c㎡的鋼片上開設(shè)有數(shù)個(gè)排氣小孔，排氣小孔的位置對(duì)應(yīng)于柔性板線路層的無線路、無焊盤的區(qū)域。本實(shí)用新型防止柔性線路板面積較大部位貼合鋼片補(bǔ)強(qiáng)的產(chǎn)品，回流焊等元器件焊接過程或使用過程受熱造成的柔性線路板與鋼片補(bǔ)強(qiáng)之間的起泡分層問題。