一種電路板用回流焊裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201822153982.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN209716701U | 公開(公告)日 | 2019-12-03 |
| 申請公布號 | CN209716701U | 申請公布日 | 2019-12-03 |
| 分類號 | B23K1/08(2006.01); B23K3/08(2006.01); H05K3/34(2006.01) | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 盧高鋒; 陳星超 | 申請(專利權(quán))人 | 淮安尚研電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州市紅荔專利代理有限公司 | 代理人 | 吳偉文 |
| 地址 | 223300 江蘇省淮安市淮陰區(qū)錢江路106號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種電路板用回流焊裝置,包括,爐體,所述爐體上的兩端設(shè)置旋轉(zhuǎn)軸,所述旋轉(zhuǎn)軸通過支架固定在所述爐體上,所述旋轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有軸承,所述旋轉(zhuǎn)軸與驅(qū)動電機相連;傳送機構(gòu),所述傳送機構(gòu)包括輸送鏈條、置于所述輸送鏈條上的承載治具以及設(shè)于所述輸送鏈條兩端的限位柱;沸石箱,所述沸石箱置于所述爐體內(nèi)且置于兩個所述旋轉(zhuǎn)軸之間;所述沸石箱內(nèi)壁上設(shè)置有活性炭吸附層;焊槍機構(gòu),所述焊槍機構(gòu)與氣缸相連;本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單,使用方便的特點,設(shè)備體積較小,焊槍通過氣缸驅(qū)動可以快速對工件進行加工,不僅成本低,而且有效提高了加工效率,具有較高的實用性;焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑進行凈化去除。 |





