一種環(huán)形凸臺陶瓷電容器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920876556.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209947660U 公開（公告）日 2020-01-14
申請公布號 CN209947660U 申請公布日 2020-01-14
分類號 H01G4/12（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 羅詩華; 張建; 熊志堅; 羅致成 申請（專利權(quán)）人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市蘭鋒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
地址 523000 廣東省東莞市望牛墩鎮(zhèn)牛頓工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種環(huán)形凸臺陶瓷電容器芯片，包括陶瓷基體，所述陶瓷基體的上表面邊沿內(nèi)側(cè)設(shè)有截面呈圓弧形的第一凸條，所述第一凸條的內(nèi)側(cè)圍有第一電極平面，所述第一凸條的外圍形成有第一外圍平面，所述第一外圍平面平行于第一電極平面所在平面，所述第一電極平面的表面形成有第一電極層；所述陶瓷基體的下表面邊沿內(nèi)側(cè)設(shè)有截面呈圓弧形的第二凸條，所述第二凸條的內(nèi)側(cè)圍有第二電極平面，所述第二凸條的外圍形成有第二外圍平面，所述第二外圍平面平行于第二電極平面所在平面，所述第二電極平面的表面形成有第二電極層。本實用新型提高了陶瓷電容邊沿電場分布的均勻性，提高了電容的耐壓性能。