微流芯片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011196145.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112295623B 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN112295623B 申請公布日 2021-10-08
分類號 B01L3/00;B81C1/00 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 范謙;曹榮兵;倪賢鋒;華斌;顧星 申請（專利權）人 蘇州漢驊半導體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)11幢303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微流芯片的制造方法，包括：提供襯底和蓋片；在所述襯底上設置第一標記；在所述蓋片上設置第二標記；在襯底上形成微流柱組和溝槽；將第一標記和第二標記對準；得到鍵合結(jié)構(gòu)，所述微流柱組與所述蓋片構(gòu)成微流道；利用混合切割工藝對所述鍵合結(jié)構(gòu)進行切割以得到獨立的微流芯片。進一步的，本發(fā)明還提供一種微流芯片，包括：形成有微流柱組和溝槽的襯底和鍵合在所述襯底上的蓋片。在本發(fā)明中，設置第一標記和第二標記并將二者對準以使所述襯底和所述蓋片的晶向能夠保持一致，再利用混合切割工藝切割可以避免碎屑雜質(zhì)堵塞芯片內(nèi)部的微流道的情況，提高了微流芯片的制造良率。