一種壓力傳感器芯片的制造工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110397707.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113074845A | 公開（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113074845A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | G01L1/18（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 費(fèi)友健;賈永平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西新力傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 何世磊 |
| 地址 | 330000江西省南昌市新建區(qū)望城新區(qū)璜溪大道688號(hào)2棟1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種壓力傳感器芯片的制造工藝，該工藝包括：提供襯底和第一支座；通過離子注入摻雜工藝在襯底上表面制作壓阻電路；通過化學(xué)氣相沉積方法在壓阻電路上沉積一層第一絕緣介質(zhì)層；在第一支座下表面刻蝕形成對(duì)應(yīng)于真空腔的凹槽；將第一支座下表面與襯底上表面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)鍵合；其中還包括：制作調(diào)制電路，使調(diào)制電路連接壓阻電路；制作輸出電極，使輸出電極一端連接調(diào)制電路、另一端設(shè)于芯片外部。本發(fā)明通過將用于感應(yīng)壓力信號(hào)的壓阻電路和用于對(duì)壓力信號(hào)進(jìn)行調(diào)制的調(diào)制電路通過特定方式集成到同一芯片當(dāng)中，該芯片同時(shí)具有MEMS芯片與調(diào)制芯片的功能，這樣壓力傳感器就可以只需布置一個(gè)芯片，可以進(jìn)一步縮小傳感器的尺寸和成本。 |
