一種窄腳距MSOP型專用芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022803990.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213816121U 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN213816121U 申請公布日 2021-07-27
分類號 H01L23/31（2006.01）;H01L23/495（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭勇;韓彥召;謝兵;王釗;周根強;趙從壽;陶高松;蔡雪原 申請（專利權）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 247100 安徽省池州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種窄腳距MSOP型專用芯片封裝結構，包括基板、芯片、引腳、導熱陶瓷壓板、塑封外殼，所述的導熱陶瓷壓板還包括框體、第一壓接部、膠層、第二壓接部，使用導熱陶瓷壓板壓裝基板和端子部上，第一壓接部與框體組成的結構將基板邊緣封閉實現(xiàn)絕緣，第二壓裝部與框體組成的結構將端子部邊緣封閉實現(xiàn)絕緣，芯片與引腳連接的鍵合線需要繞過導熱陶瓷壓板，避免鍵合線拖掛到基板而產(chǎn)生短路等質量問題，提高質量的穩(wěn)定性。該裝置結構簡單，通過邊緣封閉絕緣設計，在安全性能不降低的情況下縮短了引腳的間距，提高安全性能和工作可靠性。