一種高精度芯片測試治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111198784.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113917316A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113917316A 申請公布日 2022-01-11
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 彭勇;包宏偉;王釗;陳爽;馬全喜;朱赟;金郡;劉世洪 申請（專利權(quán)）人 池州華宇電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 247100安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰路106號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高精度芯片測試治具，包括底座、浮動機(jī)構(gòu)、浮動板、定位插銷、測試針組、限位板、底板，測試時(shí)，將芯片放置在浮動板上，定位部和定位插銷共同作用將芯片進(jìn)行定位，此時(shí)，芯片引腳插入引腳插槽內(nèi)，對測試針組通電并向下壓浮動板，使得芯片引腳隨浮動板下移并與測試針組接觸，由于下壓力的存在，芯片引腳處的斜切面與兩件對稱布置的斜面部貼合，測試完成后，向測試針組吹入壓縮空氣，有助于芯片引腳的脫離及將掉落的錫吹出。該裝置結(jié)構(gòu)簡單，采用浮動式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)下壓接觸測試，提高了測試效率，同時(shí)，采用兩件對稱布置的測試針與單只芯片引腳接觸結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高接觸的可靠性，提高了測試的可靠性。