導(dǎo)熱絕緣材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811097667.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109294232A 公開（公告）日 2019-02-01
申請公布號 CN109294232A 申請公布日 2019-02-01
分類號 C08L83/04;C08L63/00;C08L83/14;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/26;C09K5/14 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 余執(zhí)鈞;熊偉;金榮華 申請（專利權(quán)）人 上海岱梭動力科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 胡海國;安婷
地址 200000 上海市崇明區(qū)長興鎮(zhèn)潘園公路1800號3號樓20867室(上海泰和經(jīng)濟發(fā)展區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種導(dǎo)熱絕緣材料及其制備方法。本發(fā)明提供的導(dǎo)熱絕緣材料，其組份按質(zhì)量份數(shù)包括高分子基體材料15?30、環(huán)氧樹脂20?30、多層石墨烯5?10、氮化鋁20?25、納米碳酸鈣10?15、偶聯(lián)劑2?5及阻燃劑2?5，利用多層石墨烯較大的比表面積，在與高分子基體材料及環(huán)氧樹脂接觸時，相互作用力大，對高分子基體材料的牽制力強，抵制基體的膨脹，采用粒度均勻的球形氮化鋁，能夠在基體材料中有很好的連接，且具有較好的流動性，為制備的絕緣材料提供良好的導(dǎo)熱通道，提高了絕緣材料的導(dǎo)熱性能，本發(fā)明制備的絕緣材料可以作為芯片的封裝材料，用于芯片的封裝工藝中，能夠在同等的隔離距離下獲得比常規(guī)材料更高的絕緣電壓；同時由于導(dǎo)熱性能的提高，有效的減小了芯片的熱阻，使得制備的芯片能夠承受更大的電流和功耗，從而擴大了芯片的應(yīng)用范圍。