一種柔性多層線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610206004.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105682384A 公開（公告）日 2016-06-15
申請公布號 CN105682384A 申請公布日 2016-06-15
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 蔡曉鋒;林建勇;朱景隆 申請（專利權(quán)）人 信利電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 信利電子有限公司
地址 516600 廣東省汕尾市市區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城一區(qū)第15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種柔性多層線路板及其制作方法，其中，所述柔性多層線路板制作方法通過首先制備中間層，并對中間層進(jìn)行切割，使所述中間層的第一預(yù)設(shè)區(qū)域與功能區(qū)分離；然后在所述中間層表面粘接頂層線路和底層線路，并對所述頂層線路和底層線路的走線層進(jìn)行刻蝕；最后對所述底層線路進(jìn)行切割，使所述底層線路的第二預(yù)設(shè)區(qū)域與其功能區(qū)分離，此時所述底層線路板的第二預(yù)設(shè)區(qū)域和所述中間層的第一預(yù)設(shè)區(qū)域由于重力自動脫落，完成具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的制作。以所述柔性多層線路板制作方法制作具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的制作難度較低，提升了所述具有局部單層結(jié)構(gòu)的柔性多層線路板的生產(chǎn)良率。