一種多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420577638.7 申請日 -
公開（公告）號 CN204157152U 公開（公告）日 2015-02-11
申請公布號 CN204157152U 申請公布日 2015-02-11
分類號 H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳細迓;林建勇;昝端清 申請（專利權）人 信利電子有限公司
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 信利電子有限公司
地址 516600 廣東省汕尾市城區(qū)工業(yè)大道信利工業(yè)城一區(qū)第15棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種多層電路板，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設計的技術問題。本實用新型實施例包括：多個電路中間層，半固化片和銅箔層；電路中間層設置有至少4個設置在電路中間層的角落和中心的定位孔；多個電路中間層兩兩之間疊加有半固化片進行疊層；銅箔層設置在疊層后的第一個電路中間層的表層和最后一個電路中間層的底層；多個電路中間層，半固化片和銅箔層以壓合方式固定相連。