一種高頻低等效串聯(lián)電阻高頻電容器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922130115.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211654587U | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211654587U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號(hào) | H01G4/40(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 金雷;孔維彬;張春芹;王崗;孔晨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京匯聚新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京鼎傲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南京匯聚新材料科技有限公司 |
| 地址 | 211300江蘇省南京市高淳區(qū)滄溪路21號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電容陶瓷器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高頻低等效串聯(lián)電阻高頻電容器，包括電容器本體、內(nèi)電極層、外部電極和鋇鎬陶瓷層；所述電容器本體的兩側(cè)設(shè)置外部電極；電容器本體的內(nèi)部設(shè)置內(nèi)電極層和鋇鎬陶瓷層；所述的外部電極自內(nèi)至外依次為銀電極層、鎳電極層和錫電極層；所述銀電極層中銀金屬粉末的粒度≦1μm；所述的內(nèi)電極層為純銀內(nèi)電極層；所述純銀內(nèi)電極中銀金屬粉末的粒度≦1μm；所述的內(nèi)電極層設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)內(nèi)電極層均與外部電極電性連接；多個(gè)內(nèi)電極層交錯(cuò)設(shè)置與鋇鎬陶瓷層交替堆疊。本實(shí)用新型大幅降低損耗系數(shù)，實(shí)現(xiàn)了低電容超低損耗以及高電容超低損耗之高頻微波組件產(chǎn)品。?? |
