集成電路結(jié)構(gòu)和存儲器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010036731.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113192541A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113192541A 申請公布日 2021-07-30
分類號 G11C5/02;G11C5/06 分類 信息存儲;
發(fā)明人 張良 申請（專利權(quán)）人 長鑫存儲技術(shù)（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王輝;闞梓瑄
地址 200051 上海市長寧區(qū)虹橋路1438號1幢801、802、805單元（名義樓層9層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了一種集成電路結(jié)構(gòu)和存儲器，涉及半導(dǎo)體存儲器技術(shù)領(lǐng)域。該集成電路結(jié)構(gòu)包括：焊盤區(qū)域，包括沿目標(biāo)方向配置的多個信號焊盤；第一電路區(qū)域，設(shè)于所述焊盤區(qū)域的一側(cè)，包括沿所述目標(biāo)方向配置的且分別與各所述信號焊盤對應(yīng)連接的多個信號輸入電路模塊，各所述信號輸入電路模塊用于實(shí)現(xiàn)輸入信號的采樣操作并將采樣結(jié)果寫入存儲陣列；其中，所述第一電路區(qū)域沿所述目標(biāo)方向的尺寸小于所述焊盤區(qū)域沿所述目標(biāo)方向的尺寸。本公開可以提高存儲器寫操作的性能。