一種電路板焊接輔助壓接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021897652.7 申請日 -
公開(公告)號 CN213257594U 公開(公告)日 2021-05-25
申請公布號 CN213257594U 申請公布日 2021-05-25
分類號 B23K3/08(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 王滿樓 申請(專利權(quán))人 上海羽默電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201400上海市奉賢區(qū)奉城鎮(zhèn)奉云路899弄1-9號2幢301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種電路板焊接輔助壓接裝置,包括底板,底板上開設(shè)有若干貫穿底板的焊接孔,底板長度方向兩側(cè)均安裝有卡接組件,底板一側(cè)間隔設(shè)置有壓板,壓板通過卡接組件安裝在底板一側(cè),壓板朝向底板一側(cè)安裝有若干壓接組件,壓接組件包括安裝于壓板上的安裝桿、插設(shè)于安裝桿內(nèi)且在安裝桿上滑移的滑移桿、固設(shè)在滑移桿背離安裝桿一側(cè)的壓塊和套設(shè)在安裝桿上的壓接彈簧,滑移桿朝向靠近或遠(yuǎn)離壓板方向滑移,壓接彈簧一端抵接在壓板上另一端抵接在壓塊上。本申請具有通過卡接組件將壓板安裝在底板上,并使壓塊壓設(shè)在電子元件和底板上進(jìn)行固定,從而降低電子元件在焊接時出現(xiàn)滑移的概率的效果。??