一種類太陽(yáng)光譜封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011049244.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113161466A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113161466A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-23 |
| 分類號(hào) | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫智江;萬(wàn)景;王書昶 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 海迪科（南通）光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500 江蘇省南通市如皋市高新開(kāi)發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種類太陽(yáng)光譜封裝結(jié)構(gòu)，還涉及該結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包括：基板，所述基板用于承載或連接發(fā)光體；發(fā)光體，所述發(fā)光體包括至少一藍(lán)光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片頂面的藍(lán)色熒光粉層；熒光粉封裝層，所述熒光粉封裝層將發(fā)光體整體或局部封裝在基板的表面。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是：充分利用短波長(zhǎng)芯片的光子能量，提高藍(lán)色熒光粉的激發(fā)效率，避免分散激發(fā)各色熒光粉，造成藍(lán)色熒光粉的激發(fā)不足。提高了熒光帶譜變寬，從而進(jìn)一步提高顯色指數(shù)。 |
