一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120027478.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213845269U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213845269U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類(lèi)號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫智江;王書(shū)昶;田勇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 海迪科（南通）光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500江蘇省南通市如皋市高新開(kāi)發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光燈罩、鋁基板和導(dǎo)熱層，透光燈罩的開(kāi)口處與所述鋁基板之間密封設(shè)置有導(dǎo)熱層，用于將透光燈罩開(kāi)口處部分熱量快速引流；導(dǎo)熱層沿鋁基板延伸方向上具有一個(gè)散熱端，導(dǎo)熱層的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于所述鋁基板的熱傳導(dǎo)系數(shù)，鋁基板密封固定在導(dǎo)熱層內(nèi)表面，導(dǎo)熱層密封固定在所述透光燈罩的開(kāi)口端內(nèi)壁上，使得透光燈罩內(nèi)部形成一密閉空間，透光燈罩與鋁基板密封連接工藝產(chǎn)生的熱量通過(guò)采用導(dǎo)熱層分流至透光燈罩的內(nèi)腔中或透光燈罩外，進(jìn)而使得傳導(dǎo)至紫外LED芯片處的溫度峰值降低至，防止芯片與鋁基板連接處局部溫度過(guò)高，導(dǎo)致紫外LED芯片損壞或掉落，提高成品合格率，延長(zhǎng)成品使用壽命，降低封裝成本。