一種5G光模塊金手指板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010124134.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111225510B 公開（公告）日 2021-12-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN111225510B 申請(qǐng)公布日 2021-12-17
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I;H05K3/24（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李清春;劉小剛;劉德威;黃生榮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516000廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江鎮(zhèn)中京路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種5G光模塊金手指板的制作方法，包括以下具體步驟：前流程——外層——防焊——文字——第一次圖形——鍍金手指——干膜上激光開窗——蝕刻引線——退膜——第二次圖形——化金或者鎳鈀金——退膜——成型——測(cè)試；若加工金手指板為金手指+OSP，刪除第二次圖形流程。本發(fā)明采用兩次圖形轉(zhuǎn)移，節(jié)約流程和成本，鍍金手指圖形和蝕刻金手指引線圖形試一次完成的，沒有錯(cuò)位情況；可有效減少圖形轉(zhuǎn)移次數(shù)和曝光對(duì)位精度對(duì)金手指板外觀的影響。