一種提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111069475.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113923895A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113923895A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黨新獻(xiàn);楊先衛(wèi);黃金枝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 惠州中京電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳文福
地址 516029廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道中京路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。該方法包括在包括多層子板的產(chǎn)品上切出的第一銷釘孔；制作治具，并在治具上鉆出第二銷釘孔；鑲定位銷釘，定位銷釘貫穿第一銷釘孔、第二銷釘孔并固定在治具上；將產(chǎn)品的各子板依次沿定位銷釘壓裝引腳疊合并進(jìn)行熱熔壓合；在壓合后的產(chǎn)品上鉆孔，測(cè)出各子板的漲縮值，記錄各孔的漲縮平均值，并用各孔的漲縮平均值之差的為后續(xù)制作工序提供補(bǔ)償參考。該方法通過使用治具定位來減少HDI板熱熔壓合過程中各子板的偏移，并且通過各孔的漲縮平均值補(bǔ)償后續(xù)工藝，可以實(shí)現(xiàn)HDI板各子板之間有較好的對(duì)準(zhǔn)度，提高各孔的匹配精度，提高生產(chǎn)良品率。本發(fā)明還提供使用該方法制作的HDI板。