一種高密度集成線路板復合標靶及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011640146.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112867232A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112867232A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 朱尹峰;譚興華 申請（專利權）人 鶴山市世安電子科技有限公司
代理機構 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 代理人 梁國平
地址 529728廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)共和大道南1號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高密度集成線路板復合標靶及其制備方法，包括多層高密度集成線路板，還包括：高密度集成線路板上設置有通孔，通孔設置在高密度集成線路板的每個角上；通孔的外圍分別設置有同心環(huán)；通孔的下一層電路板上設置有無銅區(qū)，無銅區(qū)均為矩形。高密度集成線路板復合標靶使用集成通孔和激光孔兩種靶標設計的復合靶標對位就可以實現(xiàn)同時對通孔與激光孔的位置對準都可以兼顧，最大限度保障到線路與兩種不同孔圖元的對準度.高密度集成線路板可以為多層板,通常有四層、六層、八層等,通孔貫穿高密度集成線路板或者只貫穿高密度集成線路板的指定層。??