一種集成電路板及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810812024.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109148410B 公開（公告）日 2020-05-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN109148410B 申請(qǐng)公布日 2020-05-19
分類號(hào) H01L23/498;H01L21/48;H01L23/00;H01L23/26;H05K1/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李曉明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 肇慶久量光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京繪聚高科知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 陳衛(wèi)
地址 526000 廣東省肇慶市高新區(qū)大旺大道55號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路及其制備方法。本發(fā)明制備的集成電路板包括四層銅電路，在第一層銅電路和第四層銅電路的外側(cè)設(shè)置有保護(hù)層，而在四層銅電路的邊緣設(shè)置有濕氣阻擋層，在濕氣阻擋層內(nèi)側(cè)設(shè)置有濕氣吸收層?？捎行ё钃跬獠繚駳鈱?duì)多層集成電路板的侵蝕，延長(zhǎng)多層集成電路板的使用壽命。